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　　液冷已从 “可选方案” 全面走向 “刚需标配”。2026 年以来，全球 AI 算力竞赛持续升温，大模型快速迭代、算力集群规模化扩容，直接推动 AI 芯片功耗大幅攀升。以英伟达为例，其单芯片热设计功耗（TDP）从 H100 的 700W 提升至 B200/B300 的 1000W 以上，谷歌 TPU v7 单芯片功耗高达 980W，均要求 100% 采用液冷散热方案。传统风冷技术已无法满足高密度算力场景下的散热需求，液冷正由边缘创新技术升级为 AI 数据中心主流标配。

　　AI 芯片与数据中心液冷渗透率加速提升。全球 AI 数据中心液冷渗透率将从 2024 年的 14% 提升至 2026 年的 40%-47%。全球 AI 训练服务器液冷渗透率将在 2025—2027 年迎来爆发式增长，由 2024 年的 15% 跃升至 2027 年的 80%。中国市场方面，液冷渗透率从 2021 年不足 3% 快速提升至 2025 年的 20%；2026 年在 AI 算力爆发及 GB200 等强制液冷方案落地的驱动下，渗透率将升至 37%，预计 2027 年突破 50%，2030 年进一步攀升至 82%。

　　数据中心散热架构正从混合散热逐步迈入全液冷时代。2025 年量产的英伟达 GB200/GB300 采用 85% 液冷 + 15% 风冷的混合散热方案；2026 年起出货的 Vera Rubin NVL72 计算托架将全面采用 100% 全液冷散热，后续 Rubin Ultra 及 Feynman 等更高功耗产品进一步夯实全液冷技术路线，标志着数据中心正式进入全液冷时代。黄仁勋在 GTC 2026 大会上指出，全液冷架构可将 VR 服务器部署时间从 2 天缩短至 2 小时，并显著提升 Token 生成效率。

　　从产业链生态来看，AI服务器液冷行业已形成“核心部件—系统集成—下游应用”的完整价值链条。上游以冷却液（去离子水、氟碳类、油类等）、电磁阀、连接器及Manifold等精密零部件为支撑，中游依托CDU（冷量分配单元）实现一次侧与二次侧的冷量交换，并与AI算力芯片（GPU/ASIC）深度耦合。下游应用场景从数据中心、互联网云服务商逐步拓展至电子通信基站、能源（储能电站、充电桩）及金融行业的高算力交易系统。这一生态的核心特征是：技术同源性使得汽车热管理、工业温控等领域的企业能够横向切入液冷赛道；而下游客户（特别是头部互联网公司）对系统可靠性和能效的极致追求，又倒逼上游零部件向高精度、低泄漏、长寿命方向持续升级。随着AI算力从训练向推理下沉，以及边缘计算节点对液冷的潜在需求释放，液冷产业的生态边界还将进一步扩展至更多高功率密度场景。

　　全球服务器液冷行业处于发展早期，尚未形成绝对垄断，全球主要厂商为维谛、世图兹、Midas、威图、英维克等凭借先发优势和技术积累在核心部件领域仍居主导地位，例如CDU市场前五（维谛、英维克、nVent、施耐德、台达）占据65%份额，冷板市场前五（奇鋐、双鸿、Coolermaster、CoolIT、宝德）占据96%份额。国内企业近年来在技术、性价比（成本低30%以上）、响应速度方面快速缩小差距，正加速实现国产替代：英维克成为大陆唯一通过英伟达NPN Tier1认证的液冷供应商，飞龙股份CDU循环泵已批量交付，川环科技、溯联股份等已进入头部集成商供应链。未来竞争焦点将从单一零部件供应转向“全链条系统整合能力”，具备从冷板、Manifold、快接头到CDU完整解决方案的企业将占据优势。

　　高澜股份是国内电力电子装置用纯水冷却设备专业供应商，可提供以冷板式、浸没式为主的多种信息与通信液冷解决方案，具备从散热架构设计、设备集成到系统调试与运维的一站式综合能力。公司产品涵盖服务器液冷板、流体连接器、Manifold、多种型号CDU、TANK、管网系统、干冷器、冷却塔等。据赛迪顾问报告，公司在2024年中国智算行业液冷数据中心市场厂商排名第一，是字节跳动浸没式模组独家供应商，并中标中国移动30亿元项目。

　　《2026-2032年AI服务器液冷行业细分市场调研及投资可行性分析报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY：RSYW）